Pieza robada de Foxconn confirmaría diseño de cámara de iPhone XI

Pieza robada de Foxconn confirmaría diseño de cámara de iPhone XI




Tal parece que ya hay seguridad que tendremos una cámara de triple sensor en el iPhone o el propuesto iPhone XI que se espera que Apple presente para este año. Todo esto gracias a un valiente topo que filtró una pieza de las plantas manufactureras de Foxconn.

Si no eres fanático de lo que se ha visto hasta ahora del iPhone XI y como Apple ha acomodado la cámara de triple sensor, pues no tenemos buenas noticias para ti.

Según una foto que apareció en la red social china Weibo, se asegura que esto se trata de una placa de metal que se usa como una primera capa de tapar el motherboard del iPhone XI y que fue sacada sin autorización de una planta de Foxconn.



Como vieron, la foto, hay un notable arreglo de tres círculos en la esquina izquierda de la placa de metal, junto con dos cuadrados, los cuales uno será el LED para iluminar en sitios oscuros y la última el aparente sensor visible para ARKit.

Obviamente en el centro del mismo, el gran aro abierto es donde iría la bobina para la recarga inalámbrica y se insiste que este año Apple le dará la capacidad al iPhone para recargar otros equipos.

Es natural que debamos ver algunos efectos si en efecto esto salió de una planta de Foxconn, tomando en cuenta de la cero tolerancia a las filtraciones de futuros proyecto, por lo que debemos estar seguro que no debe haber gente contenta.

Vía BGR

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